製作手順
最低限「内側のコンデンサを取り付けた後にICソケットを取り付ける」という順序は守らないと、内側のコンデンサの半田付けができなくなります。部品の高さなどを考慮すると、以下の順序がはんだ付けしやすいでしょう。
- 配線面で、ICの内側にコンデンサを2つ取り付けます。この時、左側のコンデンサは、回路が切れている方の端子(左側)を曲げて出しておき、まず、切れていない方の端子(右)だけをはんだ付けします。左の端子は上の写真のように、左下の端子に半田付けしますが、4でICソケットを取り付けた後半田付けします。
コンデンサの端子は基盤から数mm出る程度に十分深く差し込みます。
- 配線面から短い方のピンソケットを挿入し半田付けします。このとき、ピンをブレッドボードに挿しておくと固定されて作業がやりやすいなります。
- 部品面に、ICの外側にコンデンサ3つを取り付けます
- ICソケットを取り付けます。ICソケットの向きは、基盤に『1』が書かれている方にソケットの切りかきをあわせます。
- 抵抗とLEDを取り付けます。LEDは長い端子を基板の+マーク側に挿入します。
- スイッチを取り付けます
- RS232Cコネクタを取り付けます。挿しにくいので、5本ピンの中央を基準に左右のピンを調整してください。
- 半田面で未接続のコンデンサの端子を半田付けします。