プリント基板

表面実装
大きな部品は、部品面に実装し端子は基板を貫通し、裏側の配線面で行います。

　小型部品は水平に伸びた端子で配線を接続します。ピン間も短くなりますので、細い配線が必要です。

プリント基板
全面銅箔をはった基板の配線部に耐腐食剤（エッチングレジスト）を塗布後、腐食剤で銅の不要部を腐食（エッチング）して落とし、必要な配線部のみを残した基板です。

片面、両面基板
　プリント配線を片側にのみ施した基板を片面基板と呼びます。比較的小さな基板では片面のみで配線できます。両面基板は、両面にプリント配線を行った基板です。両側の配線は、スルーホールで接続します。

多層基板
　2層以上の多層基板では、2層の位置あわせ、スルーホールの作成、細い線の作成、などが困難ですから、基板の製造情報を作成し、基盤の生成を依頼します。

シルクパターン
ソルダーレジストの上に、部品名や番号などを印刷し、組み付けのガイドにします。通常白いパターンで印刷します。
　部品が片面の場合部品面のみですが、両面に部品を組み込む場合、配線面にもシルクパターンを印刷することがあります。

ソルダーレジスト
プリント配線の上に、半田が必要な部分を除いて、不要な半田がのらないよう熱硬化性皮膜を塗布します。これを（ソルダー）レジストといい基板の色になります。

プリント基板制作（片面）
片面プリント基板は自作可能です。PCBEやEAGLEなどを用いて、端子と配線のパタンを作成します。これをレーザプリンタで印刷し、プリンタのトナーを生基板に熱転写します。
　レーザプリンタのトナーはエッチングレジストの機能があり、エッチング液に浸しても配線パタンを残します。
　エッチング完了した基板を洗浄し、小型のルータで穴あけをします。