半田付け

半田づけ
実験で回路を製作を行うには、パッチボードによる差込配線が便利ですが、実際に利用したり、小型に組み込むには半田付けによる回路制作が必要です。

半田付け
基板の半田面にリード線を半田付けする図です。

片側から半田をあて、逆側から半田こてで熱して溶かしこみます。リード線の温度を十分あげる必要があります。

半田
半田は熱すると低温度で溶解する合金です。この半田を「半田ごて」で溶かし、接続したい線や部品間を電気的に接続します。半田ごての温度は200度を超えます。火傷（やけど）をしないよう注意してください。

フラックス
フラックスは松ヤニなどの天然樹脂に薬品を加えたもので、半田の中心部に含まれています。半田より先に溶けて、金属表面を洗い、半田の流れを良くします。半田付けの良否はフラックスの使い方にかかっているともいわれます。表面で固まったフラックスは高い絶縁性がありますから、除去する必要はありません。

チップ部品
　チップ部品の半田付けでは、予め部品を接着剤で仮固定しておきます。半田の量が少ないため、フラックスを予め塗布しておき、20Wくらい（温度制御したこて）ですばやく半田を流し込みます。

半田こて
半田ごては、小型の電子部品の場合、４０Wくらいが適当です。半田こての先を水を含んだスポンジで清掃しておきます。40W以上の場合、加熱防止のため、こて先の温度制御が必要です。